LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) kombiniert Mehrschichtkeramik, ultrafeine Leiterstrukturen und integrierte passive Komponenten in einem robusten 2,5D-Substrat. Das Ergebnis: kompakte Baugruppen mit hervorragender Hochfrequenzleistung bis in den Millimeterwellenbereich (mmW), geringer Verlustleistung, hoher thermischer Stabilität und maximaler Zuverlässigkeit unter rauen Umgebungsbedingungen. Unsere PI-Pastentechnologie (Photoimageable Paste Systems) hebt LTCC-mmW-Komponenten auf die nächste Stufe: Linienbreiten und -abstände im zweistelligen µm-Bereich (≥ 20 µm), präzise Durchkontaktierungen, scharfe Kanten und reproduzierbare Geometrien minimieren parasitäre Effekte, erhöhen die Packungsdichte und verbessern die Ausbeute. PI-Pasten basieren auf additiven Druck- und maskenlosen Belichtungsverfahren und verbinden nahtlos gedruckte Funktionen (Antennen, Sensoren, Filter) mit keramischer Zuverlässigkeit. Entdecken Sie auf der LOPEC, wie die PI-Technologie Ihre keramischen (HF-)Komponenten kleiner, schneller und zuverlässiger macht – vom Prototyp bis zur Serienfertigung.