Branchenverzeichnis
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der LOPEC 2024
Zu den Ausstellern
Coatema Coating Machinery GmbH
Equipment für gedruckte Elektronik
Labor-, Pilot- und Produktionsanlagen für die S2S und R2R Herstellung von PE
tesa SE
Light-curing structural bonding tape
tesa L-tape combines the high bonding strength of structural bonding adhesives with PSA-like handling.
ELANTAS Europe GmbH
Gedruckte Elektronik
Leitfähige Farben, Isolationsmaterialien, leitfähige/ nicht leitfähige Kleber
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Smart Living
Produkte und Anwendungen gedruckter Elektronik für unseren zukünftigen Alltag:
Zu den Ausstellern
LOPEC App 2024
Mehr Informationen
Mobility
Spannende Ein- und Ausblicke in gedruckter Elektronik, z.B. für Automobil oder Luftfahrt:
Zu den Ausstellern
Top-Aussteller
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer ENAS Printed Functionalities
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS – SPECIALISTS IN SQUEEGEES
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Werbung
Produkte/Dienstleistungen
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Produktgalerie
Shin-Etsu Polymer Europe B.V.
Capacitive Touch Sensors (JCS)
FUJIFILM Dimatix, Inc.
Dimatix Materials Printer DMP-2850
CondAlign AS
E-Align100
Seristampa Srl
IME-forming-special effect-haptic feedback demo
Kimoto Ltd
LevSurf - 3D formbare Folie für HMI Anwendungen
Hamamatsu Photonics Deutschland GmbH
SPOLD und DDL für präzises, thermisches Laser-Sintering
Fraunhofer Institut für Solare Energiesysteme ISE
Printed Electronics meets Solar
Witte Technology GmbH
feinste leitfähige Strukturen (< 50 µm)
AFELIM - Association Francaise de l'électronique imprimée
French printed electronics association
nsm Norbert Schläfli AG
Advancing S2S printing and coating
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Anwendungsgebiete
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Videos
FlexiSens at Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf (HZDR)
SUSS MicroTec Solutions GmbH & Co. KG
Functional Print Cluster
TINKER
VFP Ink Technologies
LasX Europe GmbH
Niebling GmbH
ABeetle Corporation
Yamagata University Innovation Center for Organic Electronics
THIEME GmbH & Co.KG
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