Branchenverzeichnis
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der LOPEC 2024
Zu den Ausstellern
tesa SE
Light-curing structural bonding tape
tesa L-tape combines the high bonding strength of structural bonding adhesives with PSA-like handling.
Coatema Coating Machinery GmbH
Equipment für gedruckte Elektronik
Labor-, Pilot- und Produktionsanlagen für die S2S und R2R Herstellung von PE
ELANTAS Europe GmbH
Gedruckte Elektronik
Leitfähige Farben, Isolationsmaterialien, leitfähige/ nicht leitfähige Kleber
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Smart Living
Produkte und Anwendungen gedruckter Elektronik für unseren zukünftigen Alltag:
Zu den Ausstellern
LOPEC App 2024
Mehr Informationen
Mobility
Spannende Ein- und Ausblicke in gedruckter Elektronik, z.B. für Automobil oder Luftfahrt:
Zu den Ausstellern
Top-Aussteller
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer ENAS Printed Functionalities
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS – SPECIALISTS IN SQUEEGEES
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Werbung
Produkte/Dienstleistungen
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Produktgalerie
DICO Electronic GmbH
Material für gedruckte Electronic
Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V.
MikroBo - funktionalisierte Otoplastik
Franz Binder GmbH & Co. Elektrische Bauelemente KG
Berührungssensor
RHP-Group
RHP-Gruppe
nsm Norbert Schläfli AG
Advancing S2S printing and coating
Kissel + Wolf GmbH (KIWO)
Fineline-Chemie von Kissel + Wolf
Notion Systems GmbH
Tintenstrahldrucksystem n.jet soldermask
C3 Nano Inc.
High Concentration Silver Nanowire Up to 80%wt
Fraunhofer ENAS
Robotergeführter Inkjet-Druck auf 3D-Objekte
tesa SE
tesa®'s next generation light-curing tapes
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Anwendungsgebiete
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Videos
E Ink Corporation
Phoseon Technology Inc.
BeLink Solutions
Heraeus Printed Electronics GmbH
3E Smart Solutions
nsm Norbert Schläfli AG
EMBEGA S.Coop.
AIMPLAS - Plastics Technology Centre
CCL Design Stuttgart GmbH
Marabu GmbH & Co. KG
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