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der LOPEC 2024
Zu den Ausstellern
Coatema Coating Machinery GmbH
Equipment für gedruckte Elektronik
Labor-, Pilot- und Produktionsanlagen für die S2S und R2R Herstellung von PE
tesa SE
Light-curing structural bonding tape
tesa L-tape combines the high bonding strength of structural bonding adhesives with PSA-like handling.
ELANTAS Europe GmbH
Gedruckte Elektronik
Leitfähige Farben, Isolationsmaterialien, leitfähige/ nicht leitfähige Kleber
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Smart Living
Produkte und Anwendungen gedruckter Elektronik für unseren zukünftigen Alltag:
Zu den Ausstellern
LOPEC App 2024
Mehr Informationen
Mobility
Spannende Ein- und Ausblicke in gedruckter Elektronik, z.B. für Automobil oder Luftfahrt:
Zu den Ausstellern
Top-Aussteller
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS – SPECIALISTS IN SQUEEGEES
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer ENAS Printed Functionalities
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Produkte/Dienstleistungen
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Produktgalerie
SUSS MicroTec Solutions GmbH & Co. KG
LP50
Linxens
Sensors & Biosensors
VTT & Printocent
Printed electronics R&D to pilot scale
Lüscher Technologies AG
MultiDX! - Das Multitalent für hohe Ansprüche
THIEME GmbH & Co.KG
THIEME Sieb- und Digitaldruckmaschinen
Hamamatsu Photonics Deutschland GmbH
SPOLD und DDL für präzises, thermisches Laser-Sintering
ABeetle Corporation
High-Density Multi-Layer Screen-Thru-Hole Circuits
VDL Enabling Technologies Group
Customized equipment for any appllication
EMBEGA S.Coop.
Printed Sensors
AIMPLAS - Plastics Technology Centre
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Anwendungsgebiete
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Teca-Print AG
ImageXpert
ICEX Spain Trade and Investment - SPANISH PAVILION
KELENN Technology
Hamamatsu Photonics Deutschland GmbH
Pröll GmbH
ESC EUROPA-SIEBDRUCKMASCHINEN-CENTRUM GMBH & CO. KG
ACI Materials, Inc.
BeLink Solutions
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