Branchenverzeichnis
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der LOPEC 2024
Zu den Ausstellern
Coatema Coating Machinery GmbH
Equipment für gedruckte Elektronik
Labor-, Pilot- und Produktionsanlagen für die S2S und R2R Herstellung von PE
tesa SE
Light-curing structural bonding tape
tesa L-tape combines the high bonding strength of structural bonding adhesives with PSA-like handling.
ELANTAS Europe GmbH
Gedruckte Elektronik
Leitfähige Farben, Isolationsmaterialien, leitfähige/ nicht leitfähige Kleber
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Smart Living
Produkte und Anwendungen gedruckter Elektronik für unseren zukünftigen Alltag:
Zu den Ausstellern
LOPEC App 2024
Mehr Informationen
Mobility
Spannende Ein- und Ausblicke in gedruckter Elektronik, z.B. für Automobil oder Luftfahrt:
Zu den Ausstellern
Top-Aussteller
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer ENAS Printed Functionalities
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS – SPECIALISTS IN SQUEEGEES
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Werbung
Produkte/Dienstleistungen
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Produktgalerie
CONTAG AG
Leiterplatte MID Schmetterling
VFP Ink Technologies
SE-FORM ink
Noxon GmbH
Noxon - Bionische Sensoren
FlexiSens at Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf (HZDR)
Printable flexible magnetic field sensors
ELANTAS Europe GmbH
Vebindungstechnologien in gedruckter Elektronik
Franz Binder GmbH & Co. Elektrische Bauelemente KG
Berührungssensor
JOANNEUM RESEARCH Forschungsgesellschaft mbH
Symphony-piezoelectric energy harvesting & sensing
Yamagata University Innovation Center for Organic Electronics
Near Infrared OLED
THIEME GmbH & Co.KG
THIEME Sieb- und Digitaldruckmaschinen
C3 Nano Inc.
High Concentration Silver Nanowire Up to 80%wt
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Anwendungsgebiete
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Videos
Marabu GmbH & Co. KG
TECNALIA
Coveme
Beneli AB
Lüscher Technologies AG
Henkel AG & Co. KGaA
Teca-Print AG
THIEME GmbH & Co.KG
E Ink Corporation
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