Branchenverzeichnis
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der LOPEC 2024
Zu den Ausstellern
Coatema Coating Machinery GmbH
Equipment für gedruckte Elektronik
Labor-, Pilot- und Produktionsanlagen für die S2S und R2R Herstellung von PE
tesa SE
Light-curing structural bonding tape
tesa L-tape combines the high bonding strength of structural bonding adhesives with PSA-like handling.
ELANTAS Europe GmbH
Gedruckte Elektronik
Leitfähige Farben, Isolationsmaterialien, leitfähige/ nicht leitfähige Kleber
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Smart Living
Produkte und Anwendungen gedruckter Elektronik für unseren zukünftigen Alltag:
Zu den Ausstellern
LOPEC App 2024
Mehr Informationen
Mobility
Spannende Ein- und Ausblicke in gedruckter Elektronik, z.B. für Automobil oder Luftfahrt:
Zu den Ausstellern
Top-Aussteller
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS – SPECIALISTS IN SQUEEGEES
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer ENAS Printed Functionalities
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Werbung
Produkte/Dienstleistungen
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Produktgalerie
Kimoto Ltd
LevSurf - 3D formbare Folie für HMI Anwendungen
Fraunhofer ENAS
CCM/MEA-Fertigung mit Inkjet-Druck
Nuovo Film Inc.
Silver Nanowires
Grafisk Maskinfabrik A/S
FlexiCoat - Modular Coating Platform
tesa SE
tesa®'s next generation light-curing tapes
Teca-Print AG
Gedruckte Elektronik im Tampondruck
Excelitas Technologies
UV LED Curing Solutions for Printed Electronics Ap
Niebling GmbH
Funktionsbauteile mit Hochdruck in Form gebracht
Witte Technology GmbH
PrismaID-Label
tesa SE
Stretch release tape for residue-free removal
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Anwendungsgebiete
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Videos
Hamamatsu Photonics Deutschland GmbH
3-D MID e.V. Research Association Mechatronic Integrated Devices
FlexiSens at Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf (HZDR)
VFP Ink Technologies
ACI Materials, Inc.
Linxens
OET - Organic Electronic Technologies
Witte Technology GmbH
Lüscher Technologies AG
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