HUMMINK
Introducing High Precision Capillary Printing
ABeetle Corporation
High Density Printed Circuits
NanoSen GmbH
Einführung von PNC-basiertem Kraftsensormaterial
Silicon Austria Labs (SAL) GmbH
KERMIT patch
Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS
Mehrschichtige keramische Hochfrequenzkomponenten
Nuovo Film Inc.
SILVER NANOWIRE
Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS
Temperaturfeste Markierungstinten
Fujikura Kasei Co., Ltd. Electronics Materials Division
DOTITE Stretchable Silver Pastes
Pröll GmbH
Proell-IMD/FIM-Folienhinterspritztechnik
Pulsar Photonics GmbH
RDX800 automatic
HeiQ Xpectra GmbH
HeiQ Xpectra transparente leitfähige Beschichtung
Functional Print Cluster
REACT-IME, Next-Generation Automotive Components
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