Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM
Lagerschalen mit integrierter Temperatursensorik
Hamamatsu Photonics Deutschland GmbH
SPOLD und DDL für präzises, thermisches Laser-Sintering
Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS
Mehrschichtige keramische Hochfrequenzkomponenten
ACI Materials, Inc.
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Proell-IMD/FIM-Folienhinterspritztechnik
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Elektro-Chemische und -Mechanische Komponenten
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MGI Digital Technology | Printed Electronics Unit | Ceradrop Brand
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SPGPrints B.V.
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feinste leitfähige Strukturen (< 50 µm)
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Gedruckte Elektronik Farben und Lacke
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