Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM
Webinar »Vom Nanopartikel zum smarten System«
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Innovative Technologie für Flex Elektronik (FPCB)
THIEME GmbH & Co.KG
Gedruckte Elektronik
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Elektro-Chemische und -Mechanische Komponenten
Fujikura Kasei Co., Ltd. Electronics Materials Division
DOTITE Stretchable Silver Pastes
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM
Lagerschalen mit integrierter Temperatursensorik
Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V.
Production of microfluidic disposables
CIDETEC Surface Engineering
PRINTED ELECTRONICS HUB VON CIDETEC
Föhrenbach Application Tooling NV
Verbinden und Verarbeiten von Flexible Schaltungen
Silicon Austria Labs (SAL) GmbH
KERMIT patch
Conductive Technologies Inc.
Phase Zero Sensors
HUMMINK
Introducing High Precision Capillary Printing
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