Branchenverzeichnis
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der LOPEC 2024
Zu den Ausstellern
tesa SE
Light-curing structural bonding tape
tesa L-tape combines the high bonding strength of structural bonding adhesives with PSA-like handling.
Coatema Coating Machinery GmbH
Equipment für gedruckte Elektronik
Labor-, Pilot- und Produktionsanlagen für die S2S und R2R Herstellung von PE
ELANTAS Europe GmbH
Gedruckte Elektronik
Leitfähige Farben, Isolationsmaterialien, leitfähige/ nicht leitfähige Kleber
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Smart Living
Produkte und Anwendungen gedruckter Elektronik für unseren zukünftigen Alltag:
Zu den Ausstellern
LOPEC App 2024
Mehr Informationen
Mobility
Spannende Ein- und Ausblicke in gedruckter Elektronik, z.B. für Automobil oder Luftfahrt:
Zu den Ausstellern
Top-Aussteller
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer ENAS Printed Functionalities
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS – SPECIALISTS IN SQUEEGEES
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Werbung
Produkte/Dienstleistungen
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Produktgalerie
Teca-Print AG
Gedruckte Elektronik im Tampondruck
FUJIFILM Dimatix, Inc.
Dimatix Materials Printer DMP-2850
HELIOSONIC GmbH
Digitaldruck, Digitales Microdispensing
ELANTAS Europe GmbH
Vebindungstechnologien in gedruckter Elektronik
Excelitas Technologies
UV LED Curing Solutions for Printed Electronics Ap
FlexiSens at Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf (HZDR)
Printable flexible magnetic field sensors
CONTAG AG
Leiterplatte MID Schmetterling
DICO Electronic GmbH
Material für gedruckte Electronic
Noxon GmbH
Noxon - Bionische Sensoren
XTPL S.A.
XTPL. Powering the microelectronics of tomorrow.
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Anwendungsgebiete
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Videos
Kundisch GmbH & CO. KG
Kimoto Ltd
Phoseon Technology Inc.
MGI Digital Technology
Printed Energy Inc
Teca-Print AG
FlexiSens at Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf (HZDR)
Danish Technological Institute DTI
Fraunhofer Institute for Applied Polymer Research IAP
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