Branchenverzeichnis
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der LOPEC 2024
Zu den Ausstellern
tesa SE
Light-curing structural bonding tape
tesa L-tape combines the high bonding strength of structural bonding adhesives with PSA-like handling.
ELANTAS Europe GmbH
Gedruckte Elektronik
Leitfähige Farben, Isolationsmaterialien, leitfähige/ nicht leitfähige Kleber
Coatema Coating Machinery GmbH
Equipment für gedruckte Elektronik
Labor-, Pilot- und Produktionsanlagen für die S2S und R2R Herstellung von PE
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Smart Living
Produkte und Anwendungen gedruckter Elektronik für unseren zukünftigen Alltag:
Zu den Ausstellern
LOPEC App 2024
Mehr Informationen
Mobility
Spannende Ein- und Ausblicke in gedruckter Elektronik, z.B. für Automobil oder Luftfahrt:
Zu den Ausstellern
Top-Aussteller
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS – SPECIALISTS IN SQUEEGEES
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer ENAS Printed Functionalities
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Werbung
Produkte/Dienstleistungen
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Produktgalerie
nsm Norbert Schläfli AG
Advancing S2S printing and coating
ELANTAS Europe GmbH
Vebindungstechnologien in gedruckter Elektronik
TNO at Holst Centre
Technologies to create sustainable electronics
pmTUC - Institute for Print & Media Technology at Chemnitz University of Technology
Print the Brain
Kimoto Ltd
LevSurf - 3D formbare Folie für HMI Anwendungen
tesa SE
Solutions for next generation solar modules
THIEME GmbH & Co.KG
THIEME Sieb- und Digitaldruckmaschinen
Materialight S.L.
Großflächige, mit inkjet hergestellte Elektronik
ITM - Institut für Textilmaschinen und Textile Hochleistungswerkstofftechnik, TU Dresden
Forschungsaktivitäten am ITM - Beispiele
ELANTAS Europe GmbH
Bectron® CP 6681 – Niedrig-Temperatur Silberpaste
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Anwendungsgebiete
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Videos
E Ink Corporation
Franz Binder GmbH & Co. Elektrische Bauelemente KG
VFP Ink Technologies
Coveme
BeLink Solutions
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM
CondAlign AS
Heraeus Printed Electronics GmbH
HX Production Group Limited
TNO at Holst Centre
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