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Aussteller-Presseinformationen

Strukturiertes Glas verschiebt Grenzen miniaturisierter Elektronik

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LOPEC 2018: SCHOTT FLEXINITY™ ermöglicht höchste Präzision und Vielseitigkeit in der Strukturierung von Glassubstraten sowie eine nie dagewesene Anwendungsvielfalt.

Technologien mit Glas können Mikroelektronik noch kleiner und flexibler machen. Diesen Anspruch möchte der internationale Technologiekonzern SCHOTT zur LOPEC, der internationalen Fachmesse für gedruckte Elektronik in München vom 13. bis 15. März 2018, mit zwei innovativen Entwicklungen untermauern. Das SCHOTT FLEXINITY Portfolio von hochpräzise strukturierten Glaswafern hilft dabei, bisherige Grenzen der Miniaturisierung elektronischer Komponenten neu zu definieren. Mit seiner Kompetenz für ultradünnes Glas zielt SCHOTT außerdem auf eine Serienfertigung von flexiblem Glas für die organische und gedruckte Elektronik (Halle B0, Stand 106).

Mainz / München, 13. März 2018 – IC-Gehäuse, Biochips, Sensoren, Diagnosetechnik oder Mikrobatterien verlangen immer leichtere sowie feiner und präziser strukturierte Glaswafer als Substrate. Viele Strukturierungsmethoden stoßen hier inzwischen an ihre Grenzen und blockieren den Miniaturisierungstrend. Diese Bremse löst eine innovative Entwicklung von SCHOTT: „Mit SCHOTT FLEXINITY™ sind endlich auch Anwendungen möglich, die kleinere Komponenten erfordern“, verspricht Matthias Jotz, Produktmanager bei SCHOTT Advanced Optics. Die Technologie liefert einen minimalen Strukturierungsradius von 150 Mikrometern (μm) und eine Größentoleranz von weniger als ± 25 μm. Dies ermöglicht weitere Miniaturisierung, mehr Gestaltungsfreiheit und neue Anwendungsmöglichkeiten mit Blick auf die hohen Anforderungen der mikroelektronischen Zukunft.

FLEXINITY™ Wafer werden in zwei grundsätzlichen Varianten angeboten: zum einen auf Basis der vielfältigen Glastypen, die im SCHOTT Down-Draw-Verfahren hergestellt werden; zum anderen als plano-plano-prozessiertes Borosilicatglas. Verfügbar sind Glasarten wie...

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Mit FLEXINITY™ ist jede Form möglich, wobei der Prozess extrem enge Toleranzen und Strukturen erlaubt. Foto: SCHOTT
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