Fraunhofer IZM - Ausstellerpräsentationen - LOPEC Ausstellerverzeichnis

Ausstellerpräsentationen

Gustav-Meyer-Allee 25
13355 Berlin
Deutschland
Tel.  +49 30 46403-100
Fax  +49 30 46403-101

Stand
Research & Development in the field of microelectronics packaging technologies
Research & Development in the field of microelectronics packaging technologies

Our offer:

- Hetero system integration on/in different substrates
  (rigid or flexible / metallic, organic or inorganic)
- System-in-package (SiP) solutions
- Ultrathin hybrid integration of printed and conventional components
- Encapsulation technologies – encapsulant
  processing, modification & qualification
- Packaging of bio and medical microsystems
- Integration of electronics into textiles
- Flexible, stretchable and conformable electronics
- Qualification and test center for electronic assemblies
 

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