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der LOPEC 2024
Zu den Ausstellern
tesa SE
Light-curing structural bonding tape
tesa L-tape combines the high bonding strength of structural bonding adhesives with PSA-like handling.
ELANTAS Europe GmbH
Gedruckte Elektronik
Leitfähige Farben, Isolationsmaterialien, leitfähige/ nicht leitfähige Kleber
Coatema Coating Machinery GmbH
Equipment für gedruckte Elektronik
Labor-, Pilot- und Produktionsanlagen für die S2S und R2R Herstellung von PE
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Smart Living
Produkte und Anwendungen gedruckter Elektronik für unseren zukünftigen Alltag:
Zu den Ausstellern
LOPEC App 2024
Mehr Informationen
Mobility
Spannende Ein- und Ausblicke in gedruckter Elektronik, z.B. für Automobil oder Luftfahrt:
Zu den Ausstellern
Top-Aussteller
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS – SPECIALISTS IN SQUEEGEES
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer ENAS Printed Functionalities
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Produkte/Dienstleistungen
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Produktgalerie
Silicon Austria Labs
Your R&D partner for printed electronics & systems
Materialight S.L.
Großflächige, mit inkjet hergestellte Elektronik
tesa SE
tesa®'s next generation light-curing tapes
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS CARBON HT PK
ELANTAS Europe GmbH
Vebindungstechnologien in gedruckter Elektronik
DICO Electronic GmbH
Material für gedruckte Electronic
Niebling GmbH
Funktionsbauteile mit Hochdruck in Form gebracht
Fraunhofer Institute for Applied Polymer Research IAP
Tintenentwicklung für Inkjet und EHD-Jet Druck
Fraunhofer ENAS
Robotergeführter Inkjet-Druck auf 3D-Objekte
Voltera
NOVA Flexible Hybrid Electronics Printer
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Anwendungsgebiete
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EURECAT - Technology Centre
CCL Design Stuttgart GmbH
Föhrenbach Application Tooling NV
TNO at Holst Centre
BST GmbH
SUSS MicroTec Solutions GmbH & Co. KG
RK Siebdrucktechnik GmbH
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ARKEMA
VFP Ink Technologies
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