Branchenverzeichnis
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der LOPEC 2024
Zu den Ausstellern
tesa SE
Light-curing structural bonding tape
tesa L-tape combines the high bonding strength of structural bonding adhesives with PSA-like handling.
ELANTAS Europe GmbH
Gedruckte Elektronik
Leitfähige Farben, Isolationsmaterialien, leitfähige/ nicht leitfähige Kleber
Coatema Coating Machinery GmbH
Equipment für gedruckte Elektronik
Labor-, Pilot- und Produktionsanlagen für die S2S und R2R Herstellung von PE
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Smart Living
Produkte und Anwendungen gedruckter Elektronik für unseren zukünftigen Alltag:
Zu den Ausstellern
LOPEC App 2024
Mehr Informationen
Mobility
Spannende Ein- und Ausblicke in gedruckter Elektronik, z.B. für Automobil oder Luftfahrt:
Zu den Ausstellern
Top-Aussteller
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer ENAS Printed Functionalities
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS – SPECIALISTS IN SQUEEGEES
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Werbung
Produkte/Dienstleistungen
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Produktgalerie
XTPL S.A.
XTPL. Powering the microelectronics of tomorrow.
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM
Lagerschalen mit integrierter Temperatursensorik
Witte Technology GmbH
PrismaID-Label
Covestro
TPU Films for flexible printed electronics applications
Silicon Austria Labs
Your R&D partner for printed electronics & systems
Nanotechnology Lab LTFN, AUTh
LTFN Booklet
Panacol-Elosol GmbH Member of Hönle Group
Klebstoffe für organische Photovoltaikanwendungen
SUSS MicroTec Solutions GmbH & Co. KG
LP50
tesa SE
Solutions for next generation solar modules
Nuovo Film Inc.
Silver Nanowires
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Anwendungsgebiete
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Videos
Coatema Coating Machinery GmbH
RK Siebdrucktechnik GmbH
BayflexSolutions
TECNALIA
Natgraph Limited
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM
VFP Ink Technologies
SUSS MicroTec Solutions GmbH & Co. KG
Panacol-Elosol GmbH Member of Hönle Group
Yamagata University Innovation Center for Organic Electronics
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