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der LOPEC 2024
Zu den Ausstellern
tesa SE
Light-curing structural bonding tape
tesa L-tape combines the high bonding strength of structural bonding adhesives with PSA-like handling.
Coatema Coating Machinery GmbH
Equipment für gedruckte Elektronik
Labor-, Pilot- und Produktionsanlagen für die S2S und R2R Herstellung von PE
ELANTAS Europe GmbH
Gedruckte Elektronik
Leitfähige Farben, Isolationsmaterialien, leitfähige/ nicht leitfähige Kleber
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Smart Living
Produkte und Anwendungen gedruckter Elektronik für unseren zukünftigen Alltag:
Zu den Ausstellern
LOPEC App 2024
Mehr Informationen
Mobility
Spannende Ein- und Ausblicke in gedruckter Elektronik, z.B. für Automobil oder Luftfahrt:
Zu den Ausstellern
Top-Aussteller
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer ENAS Printed Functionalities
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS – SPECIALISTS IN SQUEEGEES
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Produkte/Dienstleistungen
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Produktgalerie
Seristampa Srl
IME-forming-special effect-haptic feedback demo
Voltera
NOVA Flexible Hybrid Electronics Printer
BeFC Bioenzymatic Fuel Cells
BeFC: Bioenzymatic Fuel Cells
nsm Norbert Schläfli AG
Advancing S2S printing and coating
IPC Innovation Plasturgie Composites
IPC's HYPROD² platform
Normandy Coating
NORMANDY COATING and printed electronics
CondAlign AS
E-Align100
FUJIFILM Dimatix, Inc.
Dimatix Materials Printer DMP-2850
Nuovo Film Inc.
Silver Nanowires
AIMPLAS - Plastics Technology Centre
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VTT & Printocent
RK Siebdrucktechnik GmbH
Hamamatsu Photonics Deutschland GmbH
Kimoto Ltd
Coatema Coating Machinery GmbH
PVF Mesh & Screen Technology GmbH
Covestro
CondAlign AS
tesa SE
FUJIFILM Dimatix, Inc.
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