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der LOPEC 2024
Zu den Ausstellern
tesa SE
Light-curing structural bonding tape
tesa L-tape combines the high bonding strength of structural bonding adhesives with PSA-like handling.
Coatema Coating Machinery GmbH
Equipment für gedruckte Elektronik
Labor-, Pilot- und Produktionsanlagen für die S2S und R2R Herstellung von PE
ELANTAS Europe GmbH
Gedruckte Elektronik
Leitfähige Farben, Isolationsmaterialien, leitfähige/ nicht leitfähige Kleber
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Smart Living
Produkte und Anwendungen gedruckter Elektronik für unseren zukünftigen Alltag:
Zu den Ausstellern
LOPEC App 2024
Mehr Informationen
Mobility
Spannende Ein- und Ausblicke in gedruckter Elektronik, z.B. für Automobil oder Luftfahrt:
Zu den Ausstellern
Top-Aussteller
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer ENAS Printed Functionalities
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS – SPECIALISTS IN SQUEEGEES
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Produkte/Dienstleistungen
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Produktgalerie
CondAlign AS
E-Align100
Functional Print Cluster
Experience the capabilities of printed electronics
Folex Coating GmbH
CF-T1/PD NEW QUALITY
C3 Nano Inc.
High Concentration Silver Nanowire Up to 80%wt
VFP Ink Technologies
SE-FORM ink
Silicon Austria Labs
Your R&D partner for printed electronics & systems
DoMicro BV
State-of-the-art technology consultancy & R&D
Coatema Coating Machinery GmbH
Coatema Smartcoater
ARKEMA
Piezotech® FC - Piezotech® RT
Niebling GmbH
Funktionsbauteile mit Hochdruck in Form gebracht
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Anwendungsgebiete
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CeNTI - Centre for Nanotechnology and Smart Materials
Hamamatsu Photonics Deutschland GmbH
Lüscher Technologies AG
ioTech - Reophotonics Ltd.
Yamagata University Innovation Center for Organic Electronics
Printed Energy Inc
CCL Design Stuttgart GmbH
E Ink Corporation
TNO at Holst Centre
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