Branchenverzeichnis
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der LOPEC 2024
Zu den Ausstellern
tesa SE
Light-curing structural bonding tape
tesa L-tape combines the high bonding strength of structural bonding adhesives with PSA-like handling.
Coatema Coating Machinery GmbH
Equipment für gedruckte Elektronik
Labor-, Pilot- und Produktionsanlagen für die S2S und R2R Herstellung von PE
ELANTAS Europe GmbH
Gedruckte Elektronik
Leitfähige Farben, Isolationsmaterialien, leitfähige/ nicht leitfähige Kleber
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Smart Living
Produkte und Anwendungen gedruckter Elektronik für unseren zukünftigen Alltag:
Zu den Ausstellern
LOPEC App 2024
Mehr Informationen
Mobility
Spannende Ein- und Ausblicke in gedruckter Elektronik, z.B. für Automobil oder Luftfahrt:
Zu den Ausstellern
Top-Aussteller
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS – SPECIALISTS IN SQUEEGEES
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer ENAS Printed Functionalities
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Werbung
Produkte/Dienstleistungen
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Produktgalerie
tesa SE
tesa's Bond & Detach® solutions
IEE S.A.
Printed hybrid electronics
Yamagata University Innovation Center for Organic Electronics
Near Infrared OLED
C3 Nano Inc.
High Concentration Silver Nanowire Up to 80%wt
IPC Innovation Plasturgie Composites
IPC's HYPROD² platform
ELANTAS Europe GmbH
Vebindungstechnologien in gedruckter Elektronik
CondAlign AS
E-Align100
KELENN Technology
DMD400®
Nanopaint, Ltd
Conductive Inks
Kimoto Ltd
LevSurf - 3D formbare Folie für HMI Anwendungen
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Anwendungsgebiete
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Videos
ABeetle Corporation
FlexiSens at Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf (HZDR)
OET - Organic Electronic Technologies
BayflexSolutions
FUJIFILM Dimatix, Inc.
Föhrenbach Application Tooling NV
EURECAT - Technology Centre
tesa SE
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