Branchenverzeichnis
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der LOPEC 2024
Zu den Ausstellern
tesa SE
Light-curing structural bonding tape
tesa L-tape combines the high bonding strength of structural bonding adhesives with PSA-like handling.
ELANTAS Europe GmbH
Gedruckte Elektronik
Leitfähige Farben, Isolationsmaterialien, leitfähige/ nicht leitfähige Kleber
Coatema Coating Machinery GmbH
Equipment für gedruckte Elektronik
Labor-, Pilot- und Produktionsanlagen für die S2S und R2R Herstellung von PE
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Smart Living
Produkte und Anwendungen gedruckter Elektronik für unseren zukünftigen Alltag:
Zu den Ausstellern
LOPEC App 2024
Mehr Informationen
Mobility
Spannende Ein- und Ausblicke in gedruckter Elektronik, z.B. für Automobil oder Luftfahrt:
Zu den Ausstellern
Top-Aussteller
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS – SPECIALISTS IN SQUEEGEES
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer ENAS Printed Functionalities
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Werbung
Produkte/Dienstleistungen
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Produktgalerie
Föhrenbach Application Tooling NV
Crimpen flexibler Schaltkreise und zugehörige Ausr
Heraeus Epurio
Clevios™ PEDOT:PSS
CondAlign AS
E-Align100
Heraeus Printed Electronics GmbH
Prexonics: Integrierte Systemlösung
FUJIFILM Dimatix, Inc.
Dimatix Materials Printer DMP-2850
Phoseon Technology Inc.
UV LED Curing Solutions for Printed Electronics Ap
OES - Organic Electronics Saxony
Kernkompetenz von OES und seinen Mitgliedern
Shin-Etsu Polymer Europe B.V.
Capacitive Touch Sensors (JCS)
IPC Innovation Plasturgie Composites
IPC's HYPROD² platform
Functional Print Cluster
Experience the capabilities of printed electronics
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Anwendungsgebiete
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Videos
Hamamatsu Photonics Deutschland GmbH
Shin-Etsu Polymer Europe B.V.
AIMPLAS - Plastics Technology Centre
Teca-Print AG
Henkel AG & Co. KGaA
FUJIFILM Dimatix, Inc.
ICEX Spain Trade and Investment - SPANISH PAVILION
ESC EUROPA-SIEBDRUCKMASCHINEN-CENTRUM GMBH & CO. KG
FlexiSens at Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf (HZDR)
VFP Ink Technologies
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