Branchenverzeichnis
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der LOPEC 2024
Zu den Ausstellern
tesa SE
Light-curing structural bonding tape
tesa L-tape combines the high bonding strength of structural bonding adhesives with PSA-like handling.
Coatema Coating Machinery GmbH
Equipment für gedruckte Elektronik
Labor-, Pilot- und Produktionsanlagen für die S2S und R2R Herstellung von PE
ELANTAS Europe GmbH
Gedruckte Elektronik
Leitfähige Farben, Isolationsmaterialien, leitfähige/ nicht leitfähige Kleber
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Smart Living
Produkte und Anwendungen gedruckter Elektronik für unseren zukünftigen Alltag:
Zu den Ausstellern
LOPEC App 2024
Mehr Informationen
Mobility
Spannende Ein- und Ausblicke in gedruckter Elektronik, z.B. für Automobil oder Luftfahrt:
Zu den Ausstellern
Top-Aussteller
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer ENAS Printed Functionalities
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS – SPECIALISTS IN SQUEEGEES
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Produkte/Dienstleistungen
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Produktgalerie
ARKEMA
Piezotech® FC - Piezotech® RT
MGI Digital Technology
CeraPrinter F-Serie
Kimoto Ltd
LevSurf - 3D formbare Folie für HMI Anwendungen
OrelTech
OrelTech: Metallization and functional coatings
Quantica
Quantica Overview
Seristampa Srl
IME-forming-special effect-haptic feedback demo
Nanotechnology Lab LTFN, AUTh
LTFN Booklet
Silicon Austria Labs
Your R&D partner for printed electronics & systems
tesa SE
tesa®'s next generation light-curing tapes
SUSS MicroTec Solutions GmbH & Co. KG
LP50
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Anwendungsgebiete
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ACI Materials, Inc.
Grafisk Maskinfabrik A/S
SUSS MicroTec Solutions GmbH & Co. KG
Kissel + Wolf GmbH (KIWO)
Teca-Print AG
Printed Energy Inc
MGI Digital Technology
OET - Organic Electronic Technologies
ioTech - Reophotonics Ltd.
Silicon Austria Labs
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