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der LOPEC 2024
Zu den Ausstellern
Coatema Coating Machinery GmbH
Equipment für gedruckte Elektronik
Labor-, Pilot- und Produktionsanlagen für die S2S und R2R Herstellung von PE
tesa SE
Light-curing structural bonding tape
tesa L-tape combines the high bonding strength of structural bonding adhesives with PSA-like handling.
ELANTAS Europe GmbH
Gedruckte Elektronik
Leitfähige Farben, Isolationsmaterialien, leitfähige/ nicht leitfähige Kleber
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Smart Living
Produkte und Anwendungen gedruckter Elektronik für unseren zukünftigen Alltag:
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LOPEC App 2024
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Mobility
Spannende Ein- und Ausblicke in gedruckter Elektronik, z.B. für Automobil oder Luftfahrt:
Zu den Ausstellern
Top-Aussteller
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS – SPECIALISTS IN SQUEEGEES
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer ENAS Printed Functionalities
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Produkte/Dienstleistungen
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Produktgalerie
Celanese
PRINTED HEATER DESIGN GUIDE
Folex Coating GmbH
CF-T1/PD NEW QUALITY
Niebling GmbH
Funktionsbauteile mit Hochdruck in Form gebracht
Silicon Austria Labs
Your R&D partner for printed electronics & systems
tesa SE
tesa's Bond & Detach® solutions
Kimoto Ltd
LevSurf - 3D formbare Folie für HMI Anwendungen
Functional Print Cluster
Experience the capabilities of printed electronics
Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V.
MikroBo - funktionalisierte Otoplastik
Fraunhofer Institute for Applied Polymer Research IAP
Tintenentwicklung für Inkjet und EHD-Jet Druck
KELENN Technology
DMD400®
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Anwendungsgebiete
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ioTech - Reophotonics Ltd.
nsm Norbert Schläfli AG
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tesa SE
ABeetle Corporation
Yamagata University Innovation Center for Organic Electronics
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GETT Gerätetechnik GmbH
TINKER
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