Branchenverzeichnis
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der LOPEC 2024
Zu den Ausstellern
tesa SE
Light-curing structural bonding tape
tesa L-tape combines the high bonding strength of structural bonding adhesives with PSA-like handling.
ELANTAS Europe GmbH
Gedruckte Elektronik
Leitfähige Farben, Isolationsmaterialien, leitfähige/ nicht leitfähige Kleber
Coatema Coating Machinery GmbH
Equipment für gedruckte Elektronik
Labor-, Pilot- und Produktionsanlagen für die S2S und R2R Herstellung von PE
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Smart Living
Produkte und Anwendungen gedruckter Elektronik für unseren zukünftigen Alltag:
Zu den Ausstellern
LOPEC App 2024
Mehr Informationen
Mobility
Spannende Ein- und Ausblicke in gedruckter Elektronik, z.B. für Automobil oder Luftfahrt:
Zu den Ausstellern
Top-Aussteller
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer ENAS Printed Functionalities
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS – SPECIALISTS IN SQUEEGEES
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Werbung
Produkte/Dienstleistungen
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Produktgalerie
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM
Lagerschalen mit integrierter Temperatursensorik
ABeetle Corporation
High-Density Multi-Layer Screen-Thru-Hole Circuits
KELENN Technology
DMD400®
EMBEGA S.Coop.
Printed Sensors
Hamamatsu Photonics Deutschland GmbH
SPOLD und DDL für präzises, thermisches Laser-Sintering
Nanopaint, Ltd
Conductive Inks
IPC Innovation Plasturgie Composites
IPC's HYPROD² platform
MGI Digital Technology
CeraPrinter F-Serie
ITM - Institut für Textilmaschinen und Textile Hochleistungswerkstofftechnik, TU Dresden
Forschungsaktivitäten am ITM - Beispiele
FlexiSens at Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf (HZDR)
Printable flexible magnetic field sensors
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Anwendungsgebiete
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Videos
BotFactory Inc.
FUJIFILM Dimatix, Inc.
GETT Gerätetechnik GmbH
Panacol-Elosol GmbH Member of Hönle Group
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM
Lüscher Technologies AG
Witte Technology GmbH
Franz Binder GmbH & Co. Elektrische Bauelemente KG
ESC EUROPA-SIEBDRUCKMASCHINEN-CENTRUM GMBH & CO. KG
Silicon Austria Labs
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