Branchenverzeichnis
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der LOPEC 2024
Zu den Ausstellern
tesa SE
Light-curing structural bonding tape
tesa L-tape combines the high bonding strength of structural bonding adhesives with PSA-like handling.
Coatema Coating Machinery GmbH
Equipment für gedruckte Elektronik
Labor-, Pilot- und Produktionsanlagen für die S2S und R2R Herstellung von PE
ELANTAS Europe GmbH
Gedruckte Elektronik
Leitfähige Farben, Isolationsmaterialien, leitfähige/ nicht leitfähige Kleber
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Smart Living
Produkte und Anwendungen gedruckter Elektronik für unseren zukünftigen Alltag:
Zu den Ausstellern
LOPEC App 2024
Mehr Informationen
Mobility
Spannende Ein- und Ausblicke in gedruckter Elektronik, z.B. für Automobil oder Luftfahrt:
Zu den Ausstellern
Top-Aussteller
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer ENAS Printed Functionalities
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS – SPECIALISTS IN SQUEEGEES
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Werbung
Produkte/Dienstleistungen
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Produktgalerie
Excelitas Technologies
UV LED Curing Solutions for Printed Electronics Ap
PVF Mesh & Screen Technology GmbH
V-Screen NEXT Mesh-für leitfähige Pasten & Farben
tesa SE
tesa®'s next generation light-curing tapes
KELENN Technology
DMD400®
Cellfion
Cellfion membrane
SpeedPox GmbH
SpeedPox Produktpalette
Panacol-Elosol GmbH Member of Hönle Group
Klebstoffe für organische Photovoltaikanwendungen
Dycotec Materials Ltd
Over 100 products for printed electronics
CONTAG AG
Leiterplatte MID Schmetterling
IEE S.A.
Smart footwear/ActiSense
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Anwendungsgebiete
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Videos
Teca-Print AG
TECNALIA
Functional Print Cluster
OET - Organic Electronic Technologies
VTT & Printocent
Shin-Etsu Polymer Europe B.V.
FlexiSens at Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf (HZDR)
MGI Digital Technology
tesa SE
BeLink Solutions
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