Branchenverzeichnis
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der LOPEC 2024
Zu den Ausstellern
tesa SE
Light-curing structural bonding tape
tesa L-tape combines the high bonding strength of structural bonding adhesives with PSA-like handling.
Coatema Coating Machinery GmbH
Equipment für gedruckte Elektronik
Labor-, Pilot- und Produktionsanlagen für die S2S und R2R Herstellung von PE
ELANTAS Europe GmbH
Gedruckte Elektronik
Leitfähige Farben, Isolationsmaterialien, leitfähige/ nicht leitfähige Kleber
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Smart Living
Produkte und Anwendungen gedruckter Elektronik für unseren zukünftigen Alltag:
Zu den Ausstellern
LOPEC App 2024
Mehr Informationen
Mobility
Spannende Ein- und Ausblicke in gedruckter Elektronik, z.B. für Automobil oder Luftfahrt:
Zu den Ausstellern
Top-Aussteller
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS – SPECIALISTS IN SQUEEGEES
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer ENAS Printed Functionalities
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Werbung
Produkte/Dienstleistungen
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Produktgalerie
Hamamatsu Photonics Deutschland GmbH
SPOLD und DDL für präzises, thermisches Laser-Sintering
OES - Organic Electronics Saxony
Kernkompetenz von OES und seinen Mitgliedern
Fraunhofer ENAS
CCM/MEA-Fertigung mit Inkjet-Druck
Quantica
Quantica Overview
ITM - Institut für Textilmaschinen und Textile Hochleistungswerkstofftechnik, TU Dresden
Forschungsaktivitäten am ITM - Beispiele
Notion Systems GmbH
Tintenstrahldrucksystem n.jet soldermask
nsm Norbert Schläfli AG
Advancing S2S printing and coating
Functional Print Cluster
Experience the capabilities of printed electronics
AIMPLAS - Plastics Technology Centre
Our services
IPC Innovation Plasturgie Composites
IPC's HYPROD² platform
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Anwendungsgebiete
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Videos
Heraeus Printed Electronics GmbH
SUSS MicroTec Solutions GmbH & Co. KG
Niebling GmbH
BayflexSolutions
M. Braun Inertgas-Systeme GmbH
SPGPrints
KELENN Technology
3E Smart Solutions
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