Branchenverzeichnis
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der LOPEC 2024
Zu den Ausstellern
tesa SE
Light-curing structural bonding tape
tesa L-tape combines the high bonding strength of structural bonding adhesives with PSA-like handling.
Coatema Coating Machinery GmbH
Equipment für gedruckte Elektronik
Labor-, Pilot- und Produktionsanlagen für die S2S und R2R Herstellung von PE
ELANTAS Europe GmbH
Gedruckte Elektronik
Leitfähige Farben, Isolationsmaterialien, leitfähige/ nicht leitfähige Kleber
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Smart Living
Produkte und Anwendungen gedruckter Elektronik für unseren zukünftigen Alltag:
Zu den Ausstellern
LOPEC App 2024
Mehr Informationen
Mobility
Spannende Ein- und Ausblicke in gedruckter Elektronik, z.B. für Automobil oder Luftfahrt:
Zu den Ausstellern
Top-Aussteller
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer ENAS Printed Functionalities
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS – SPECIALISTS IN SQUEEGEES
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Werbung
Produkte/Dienstleistungen
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Produktgalerie
Conductive Technologies Inc.
Phase Zero Sensors
EMBEGA S.Coop.
Printed Sensors
ARKEMA
Piezotech® FC - Piezotech® RT
SpeedPox GmbH
SpeedPox Produktpalette
Phoseon Technology Inc.
UV LED Curing Solutions for Printed Electronics Ap
Hamamatsu Photonics Deutschland GmbH
SPOLD und DDL für präzises, thermisches Laser-Sintering
DICO Electronic GmbH
Material für gedruckte Electronic
Witte Technology GmbH
feinste leitfähige Strukturen (< 50 µm)
BeFC Bioenzymatic Fuel Cells
BeFC: Bioenzymatic Fuel Cells
pmTUC - Institute for Print & Media Technology at Chemnitz University of Technology
Print the Brain
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Anwendungsgebiete
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Videos
3E Smart Solutions
Coveme
Marabu GmbH & Co. KG
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM
HiFi Polyester Film
ESC EUROPA-SIEBDRUCKMASCHINEN-CENTRUM GMBH & CO. KG
Föhrenbach Application Tooling NV
Niebling GmbH
tesa SE
BeLink Solutions
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