Branchenverzeichnis
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der LOPEC 2024
Zu den Ausstellern
tesa SE
Light-curing structural bonding tape
tesa L-tape combines the high bonding strength of structural bonding adhesives with PSA-like handling.
Coatema Coating Machinery GmbH
Equipment für gedruckte Elektronik
Labor-, Pilot- und Produktionsanlagen für die S2S und R2R Herstellung von PE
ELANTAS Europe GmbH
Gedruckte Elektronik
Leitfähige Farben, Isolationsmaterialien, leitfähige/ nicht leitfähige Kleber
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Smart Living
Produkte und Anwendungen gedruckter Elektronik für unseren zukünftigen Alltag:
Zu den Ausstellern
LOPEC App 2024
Mehr Informationen
Mobility
Spannende Ein- und Ausblicke in gedruckter Elektronik, z.B. für Automobil oder Luftfahrt:
Zu den Ausstellern
Top-Aussteller
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS – SPECIALISTS IN SQUEEGEES
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer ENAS Printed Functionalities
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Werbung
Produkte/Dienstleistungen
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Produktgalerie
Teca-Print AG
Gedruckte Elektronik im Tampondruck
ARKEMA
Piezotech® FC - Piezotech® RT
OrelTech
OrelTech: Metallization and functional coatings
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS CARBON HT PK
Excelitas Technologies
UV LED Curing Solutions for Printed Electronics Ap
FUJIFILM Dimatix, Inc.
Dimatix Materials Printer DMP-2850
HOPE-A Hellenic Organic and Printed Electronics Association
HOPE-A Trifold
IEE S.A.
Printed hybrid electronics
Panasonic Industry Co., Ltd.
Panasonic Industry develops innovative base materials
tesa SE
tesa's Bond & Detach® solutions
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Anwendungsgebiete
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Videos
BST GmbH
Heraeus Printed Electronics GmbH
TECNALIA
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM
Adolf Müller GmbH & Co. KG
CCL Design Stuttgart GmbH
Lüscher Technologies AG
OrelTech
BotFactory Inc.
BayflexSolutions
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