Branchenverzeichnis
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der LOPEC 2024
Zu den Ausstellern
tesa SE
Light-curing structural bonding tape
tesa L-tape combines the high bonding strength of structural bonding adhesives with PSA-like handling.
Coatema Coating Machinery GmbH
Equipment für gedruckte Elektronik
Labor-, Pilot- und Produktionsanlagen für die S2S und R2R Herstellung von PE
ELANTAS Europe GmbH
Gedruckte Elektronik
Leitfähige Farben, Isolationsmaterialien, leitfähige/ nicht leitfähige Kleber
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Smart Living
Produkte und Anwendungen gedruckter Elektronik für unseren zukünftigen Alltag:
Zu den Ausstellern
LOPEC App 2024
Mehr Informationen
Mobility
Spannende Ein- und Ausblicke in gedruckter Elektronik, z.B. für Automobil oder Luftfahrt:
Zu den Ausstellern
Top-Aussteller
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer ENAS Printed Functionalities
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS – SPECIALISTS IN SQUEEGEES
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Produkte/Dienstleistungen
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Produktgalerie
Functional Print Cluster
Experience the capabilities of printed electronics
tesa SE
tesa's Bond & Detach® solutions
XTPL S.A.
XTPL. Powering the microelectronics of tomorrow.
FEDRIGONI
Sustainable Smart Packaging solutions
AIMPLAS - Plastics Technology Centre
Our services
Fraunhofer Institut für Solare Energiesysteme ISE
Printed Electronics meets Solar
tesa SE
tesa®'s next generation light-curing tapes
Nuovo Film Inc.
Silver Nanowires
ABeetle Corporation
High-Density Multi-Layer Screen-Thru-Hole Circuits
IPC Innovation Plasturgie Composites
IPC's HYPROD² platform
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Anwendungsgebiete
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Videos
nsm Norbert Schläfli AG
Witte Technology GmbH
ABeetle Corporation
Functional Print Cluster
OrelTech
Sun Chemical Ltd
ImageXpert
TracXon B.V.
CCL Design Stuttgart GmbH
CondAlign AS
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