Branchenverzeichnis
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der LOPEC 2024
Zu den Ausstellern
tesa SE
Light-curing structural bonding tape
tesa L-tape combines the high bonding strength of structural bonding adhesives with PSA-like handling.
Coatema Coating Machinery GmbH
Equipment für gedruckte Elektronik
Labor-, Pilot- und Produktionsanlagen für die S2S und R2R Herstellung von PE
ELANTAS Europe GmbH
Gedruckte Elektronik
Leitfähige Farben, Isolationsmaterialien, leitfähige/ nicht leitfähige Kleber
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Smart Living
Produkte und Anwendungen gedruckter Elektronik für unseren zukünftigen Alltag:
Zu den Ausstellern
LOPEC App 2024
Mehr Informationen
Mobility
Spannende Ein- und Ausblicke in gedruckter Elektronik, z.B. für Automobil oder Luftfahrt:
Zu den Ausstellern
Top-Aussteller
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer ENAS Printed Functionalities
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS – SPECIALISTS IN SQUEEGEES
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Werbung
Produkte/Dienstleistungen
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Produktgalerie
Silicon Austria Labs
Your R&D partner for printed electronics & systems
3E Smart Solutions
E-Textil-Industrie und Technische Stickerei
IEE S.A.
Smart footwear/ActiSense
Phoseon Technology Inc.
UV LED Curing Solutions for Printed Electronics Ap
3-D MID e.V. Research Association Mechatronic Integrated Devices
Helle MIDster aus PEEK hergestellt
Fraunhofer ENAS
Robotergeführter Inkjet-Druck auf 3D-Objekte
Nanotechnology Lab LTFN, AUTh
LTFN Booklet
tesa SE
Stretch release tape for residue-free removal
XTPL S.A.
XTPL. Powering the microelectronics of tomorrow.
IPC Innovation Plasturgie Composites
IPC's HYPROD² platform
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Anwendungsgebiete
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Videos
Yamagata University Innovation Center for Organic Electronics
EMBEGA S.Coop.
Marabu GmbH & Co. KG
M. Braun Inertgas-Systeme GmbH
AIMPLAS - Plastics Technology Centre
Witte Technology GmbH
Sefar AG
CCL Design Stuttgart GmbH
Fraunhofer Institute for Applied Polymer Research IAP
FUJIFILM Dimatix, Inc.
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