Branchenverzeichnis
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der LOPEC 2024
Zu den Ausstellern
tesa SE
Light-curing structural bonding tape
tesa L-tape combines the high bonding strength of structural bonding adhesives with PSA-like handling.
ELANTAS Europe GmbH
Gedruckte Elektronik
Leitfähige Farben, Isolationsmaterialien, leitfähige/ nicht leitfähige Kleber
Coatema Coating Machinery GmbH
Equipment für gedruckte Elektronik
Labor-, Pilot- und Produktionsanlagen für die S2S und R2R Herstellung von PE
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Smart Living
Produkte und Anwendungen gedruckter Elektronik für unseren zukünftigen Alltag:
Zu den Ausstellern
LOPEC App 2024
Mehr Informationen
Mobility
Spannende Ein- und Ausblicke in gedruckter Elektronik, z.B. für Automobil oder Luftfahrt:
Zu den Ausstellern
Top-Aussteller
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS – SPECIALISTS IN SQUEEGEES
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer ENAS Printed Functionalities
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Werbung
Produkte/Dienstleistungen
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Produktgalerie
KELENN Technology
DMD400®
OrelTech
OrelTech: Metallization and functional coatings
IEE S.A.
Smart footwear/ActiSense
OET - Organic Electronic Technologies
OPV Apollo Series Brochure
Coveme
Coveme Produktionslinie
tesa SE
tesa®'s next generation light-curing tapes
Yamagata University Innovation Center for Organic Electronics
Near Infrared OLED
Dycotec Materials Ltd
Over 100 products for printed electronics
tesa SE
Stretch release tape for residue-free removal
ITM - Institut für Textilmaschinen und Textile Hochleistungswerkstofftechnik, TU Dresden
Forschungsaktivitäten am ITM - Beispiele
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Anwendungsgebiete
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Videos
ACI Materials, Inc.
M. Braun Inertgas-Systeme GmbH
Föhrenbach Application Tooling NV
Kissel + Wolf GmbH (KIWO)
FlexiSens at Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf (HZDR)
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM
3-D MID e.V. Research Association Mechatronic Integrated Devices
ESC EUROPA-SIEBDRUCKMASCHINEN-CENTRUM GMBH & CO. KG
BeLink Solutions
CeNTI - Centre for Nanotechnology and Smart Materials
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