Branchenverzeichnis
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der LOPEC 2024
Zu den Ausstellern
tesa SE
Light-curing structural bonding tape
tesa L-tape combines the high bonding strength of structural bonding adhesives with PSA-like handling.
Coatema Coating Machinery GmbH
Equipment für gedruckte Elektronik
Labor-, Pilot- und Produktionsanlagen für die S2S und R2R Herstellung von PE
ELANTAS Europe GmbH
Gedruckte Elektronik
Leitfähige Farben, Isolationsmaterialien, leitfähige/ nicht leitfähige Kleber
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Smart Living
Produkte und Anwendungen gedruckter Elektronik für unseren zukünftigen Alltag:
Zu den Ausstellern
LOPEC App 2024
Mehr Informationen
Mobility
Spannende Ein- und Ausblicke in gedruckter Elektronik, z.B. für Automobil oder Luftfahrt:
Zu den Ausstellern
Top-Aussteller
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer ENAS Printed Functionalities
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS – SPECIALISTS IN SQUEEGEES
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Werbung
Produkte/Dienstleistungen
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Produktgalerie
Nuovo Film Inc.
Silver Nanowires
Fraunhofer Institut für Solare Energiesysteme ISE
Printed Electronics meets Solar
Nanopaint, Ltd
Conductive Inks
Seristampa Srl
IME-forming-special effect-haptic feedback demo
Materialight S.L.
Großflächige, mit inkjet hergestellte Elektronik
SUSS MicroTec Solutions GmbH & Co. KG
LP50
tesa SE
Stretch release tape for residue-free removal
FUJIFILM Dimatix, Inc.
Dimatix Materials Printer DMP-2850
SpeedPox GmbH
SpeedPox Produktpalette
Coveme
Coveme Produktionslinie
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Anwendungsgebiete
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Videos
Henkel AG & Co. KGaA
EMBEGA S.Coop.
Kissel + Wolf GmbH (KIWO)
Föhrenbach Application Tooling NV
VFP Ink Technologies
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM
tesa SE
3-D MID e.V. Research Association Mechatronic Integrated Devices
RK Siebdrucktechnik GmbH
Functional Print Cluster
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