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der LOPEC 2024
Zu den Ausstellern
tesa SE
Light-curing structural bonding tape
tesa L-tape combines the high bonding strength of structural bonding adhesives with PSA-like handling.
Coatema Coating Machinery GmbH
Equipment für gedruckte Elektronik
Labor-, Pilot- und Produktionsanlagen für die S2S und R2R Herstellung von PE
ELANTAS Europe GmbH
Gedruckte Elektronik
Leitfähige Farben, Isolationsmaterialien, leitfähige/ nicht leitfähige Kleber
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Smart Living
Produkte und Anwendungen gedruckter Elektronik für unseren zukünftigen Alltag:
Zu den Ausstellern
LOPEC App 2024
Mehr Informationen
Mobility
Spannende Ein- und Ausblicke in gedruckter Elektronik, z.B. für Automobil oder Luftfahrt:
Zu den Ausstellern
Top-Aussteller
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS – SPECIALISTS IN SQUEEGEES
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer ENAS Printed Functionalities
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Produkte/Dienstleistungen
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Produktgalerie
Danish Technological Institute DTI
Smart textiles
Heraeus Printed Electronics GmbH
Prexonics: Integrierte Systemlösung
MGI Digital Technology
CeraPrinter F-Serie
LasX Europe GmbH
SmartFinish ™
Witte Technology GmbH
PrismaID-Label
SpeedPox GmbH
SpeedPox Produktpalette
OES - Organic Electronics Saxony
Kernkompetenz von OES und seinen Mitgliedern
Seristampa Srl
IME-forming-special effect-haptic feedback demo
Silicon Austria Labs
Your R&D partner for printed electronics & systems
C3 Nano Inc.
High Concentration Silver Nanowire Up to 80%wt
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Anwendungsgebiete
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Videos
Coveme
HX Production Group Limited
MGI Digital Technology
Yamagata University Innovation Center for Organic Electronics
Sun Chemical Ltd
tesa SE
PVF Mesh & Screen Technology GmbH
THIEME GmbH & Co.KG
Coatema Coating Machinery GmbH
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