Unternehmensprofil
Das Fraunhofer IAP hat mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Erforschung der organischen Elektronik mit einem Fokus auf lösungsprozessierte Bauelemente mit Anwendungen für OLED, OTFT, OPV, Perowskit-Solarzellen, Sensoren und Aktuatoren. Von der Material- bis zur Bauelemententwicklung stehen unterschiedliche Prozesstechniken zu deren Herstellung vom Labor- bis zur Pilotfertigung zur Verfügung. Eine integrierte Druckerfarm schließt Methoden wie den Inkjet-Druck, Schlitzdüsenbeschichtung, Rakeltechnik und elektrohydrodynamisches Jetting ein. Eine Roboter-kontrollierte S2S Pilotlinie erlaubt die Prozessierung von 150 mm x 150 mm Substraten zu funktionalen Bauelementen unter Einschluss von Aufdampftechniken und Verkapselung. Die Integration funktionaler Bauelement in Anwendungen des täglichen Bedarfs ist ein wichtiger Aspekt für die Kooperation mit der Industrie. In Kooperation mit Maschinenbauern entwickeln wir Prozesse für eine künftige Produktion organisch elektronischer Bauelemente.
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