Das Fraunhofer IZM steht für anwendungsorientierte Forschung. Der Bereich Systemintegration und Verbindungstechnologien reicht von der Beratung über Prozessentwicklungen bis hin zu  Systemlösungen. Im Fokus steht die Entwicklung von Prozessen und Materialien für Verbindungstechniken auf Board-/Flex-, Modul- und Package-Ebene sowie die Integration elektrischer, optischer und leistungselektronischer Komponenten. Im Bereich Wearable & Conformable Electronics entwickeln und qualifizieren wir Packaging-Technologien für flexible, dehn- oder formbare Schaltungsträger auf Basis polymerer und textiler Materialien. Dies eröffnet vielseitige Spielräume von der Funktionserweiterung, z.B. mittels Sensorik oder Beleuchtung in Textilien oder medizinischen Anwendungen, bis zur Entwicklung neuartiger dreidimensionaler interaktiver elektronischer Systeme. Schwerpunkte liegen auf Substratstrukturierung, Niedrigtemperaturverbindungs- und Verkapselungstechnik sowie Laminier- und Thermoformverfahren.