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Dünnschichtverkapselung (4 Aussteller)

 
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C
F
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C
CSEM SA
2002 Neuchatel, Schweiz
CSEM – Technologien, die den Unterschied machen
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F
Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS
09126 Chemnitz, Deutschland
Partner für Technologieentwicklung zur Herstellung gedruckter Funktionalitäten
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Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP
01277 Dresden, Deutschland
Innovative Lösungen für Oberflächenbehandlung und flexible organische Elektronik
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V
VDL Enabling Technologies Group
5651 GH Eindhoven, Niederlande
VDL ETG designs and manufactures high-tech equipment and production lines.
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