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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

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Ultradünne Flip-Chip-Verbindungen Thermoplastische Substrate Textile Elektronik

Unternehmensprofil

Das Fraunhofer IZM steht für anwendungsorientierte, industrienahe Forschung. Der Bereich Systemintegration und Verbindungstechnologien reicht von der Beratung über Prozessentwicklungen bis hin zu technologischen Systemlösungen.

Im Bereich Wearable & Conformable Electronics entwickeln und qualifizieren wir Packaging-Technologien für flexible, dehn- oder formbare Schaltungsträger auf Basis polymerer und textiler Materialien. Dies eröffnet vielseitige Spielräume von der Funktionserweiterung, z.B. mittels Sensorik oder Beleuchtung in Textilien oder medizinischen Anwendungen, bis zur Entwicklung völlig neuartiger dreidimensionaler interaktiver elektronischer Systeme.

Technologische Schwerpunkte liegen auf Substratstrukturierung dehnbarer Schaltungsträger, Niedrigtemperaturverbindungs- und Verkapselungstechnik sowie Laminier- und Thermoformverfahren.

Produktpräsentationen

Integration elektronischer Systeme in Textilien

Integration elektronischer Systeme in Textilien

Sieb- und Schablonendruck von Tinten und Pasten

Sieb- und Schablonendruck von Tinten und Pasten

Dünne flexible Substrate für Medizin-Anwendungen

Dünne flexible Substrate für Medizin-Anwendungen

Formable Electronics

Formable Electronics

Kontaktdaten

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Gustav-Meyer-Allee 25, 13355 Berlin, Deutschland
Fax
+49 30 46403-111
Kontaktanfrage
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Kontakt Technik
Frau Christine Kallmayer
Group Manager System-on-Flex
System Integration & Interconnection Technologies
Kontakt Technik
Herr Julian Haberland
Group System-on-Flex
System Integration & Interconnection Technologies
Kontakt Technik
Herr Christian Dils
Group System-on-Flex
System Integration & Interconnection Technologies
Kontakt Technik
Herr Dr. rer. nat. Vitalij Scenev
Group System-on-Flex
System Integration & Interconnection Technologies
Kontakt Technik
Herr Joao Alves Marques
Group System-on-Flex
System Integration & Interconnection Technologies
Kontakt Marketing/PR
Herr Georg Weigelt
Marketing & Geschäftsfeldentwicklung
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