Branchenverzeichnis
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der LOPEC 2024
Zu den Ausstellern
tesa SE
Light-curing structural bonding tape
tesa L-tape combines the high bonding strength of structural bonding adhesives with PSA-like handling.
Coatema Coating Machinery GmbH
Equipment für gedruckte Elektronik
Labor-, Pilot- und Produktionsanlagen für die S2S und R2R Herstellung von PE
ELANTAS Europe GmbH
Gedruckte Elektronik
Leitfähige Farben, Isolationsmaterialien, leitfähige/ nicht leitfähige Kleber
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Smart Living
Produkte und Anwendungen gedruckter Elektronik für unseren zukünftigen Alltag:
Zu den Ausstellern
LOPEC App 2024
Mehr Informationen
Mobility
Spannende Ein- und Ausblicke in gedruckter Elektronik, z.B. für Automobil oder Luftfahrt:
Zu den Ausstellern
Top-Aussteller
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer ENAS Printed Functionalities
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS – SPECIALISTS IN SQUEEGEES
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Werbung
Produkte/Dienstleistungen
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Produktgalerie
Heraeus Epurio
Clevios™ PEDOT:PSS
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM
Lagerschalen mit integrierter Temperatursensorik
Conductive Technologies Inc.
Phase Zero Sensors
Quantica
Quantica Overview
Teca-Print AG
Gedruckte Elektronik im Tampondruck
Celanese
PRINTED HEATER DESIGN GUIDE
ESC EUROPA-SIEBDRUCKMASCHINEN-CENTRUM GMBH & CO. KG
ESC-ATMAOE
tesa SE
tesa's Bond & Detach® solutions
CondAlign AS
E-Align100
FlexiSens at Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf (HZDR)
Printable flexible magnetic field sensors
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Anwendungsgebiete
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Videos
ACI Materials, Inc.
Pröll GmbH
Henkel AG & Co. KGaA
E Ink Corporation
nsm Norbert Schläfli AG
XTPL S.A.
TNO at Holst Centre
CeNTI - Centre for Nanotechnology and Smart Materials
3E Smart Solutions
FUJIFILM Dimatix, Inc.
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