Branchenverzeichnis
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der LOPEC 2024
Zu den Ausstellern
tesa SE
Light-curing structural bonding tape
tesa L-tape combines the high bonding strength of structural bonding adhesives with PSA-like handling.
Coatema Coating Machinery GmbH
Equipment für gedruckte Elektronik
Labor-, Pilot- und Produktionsanlagen für die S2S und R2R Herstellung von PE
ELANTAS Europe GmbH
Gedruckte Elektronik
Leitfähige Farben, Isolationsmaterialien, leitfähige/ nicht leitfähige Kleber
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Smart Living
Produkte und Anwendungen gedruckter Elektronik für unseren zukünftigen Alltag:
Zu den Ausstellern
LOPEC App 2024
Mehr Informationen
Mobility
Spannende Ein- und Ausblicke in gedruckter Elektronik, z.B. für Automobil oder Luftfahrt:
Zu den Ausstellern
Top-Aussteller
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS – SPECIALISTS IN SQUEEGEES
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer ENAS Printed Functionalities
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Werbung
Produkte/Dienstleistungen
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Produktgalerie
Witte Technology GmbH
feinste leitfähige Strukturen (< 50 µm)
Nuovo Film Inc.
Silver Nanowires
Functional Print Cluster
Experience the capabilities of printed electronics
Nanopaint, Ltd
Conductive Inks
ABeetle Corporation
High-Density Multi-Layer Screen-Thru-Hole Circuits
HUMMINK
High Precision Capillary Printing
Fraunhofer ENAS
CCM/MEA-Fertigung mit Inkjet-Druck
Föhrenbach Application Tooling NV
Crimpen flexibler Schaltkreise und zugehörige Ausr
3-D MID e.V. Research Association Mechatronic Integrated Devices
Helle MIDster aus PEEK hergestellt
FlexiSens at Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf (HZDR)
Printable flexible magnetic field sensors
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Anwendungsgebiete
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Videos
CCL Design Stuttgart GmbH
ACI Materials, Inc.
Notion Systems GmbH
E Ink Corporation
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM
Marabu GmbH & Co. KG
FUJIFILM Dimatix, Inc.
ARKEMA
JOANNEUM RESEARCH Forschungsgesellschaft mbH
CeNTI - Centre for Nanotechnology and Smart Materials
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