Branchenverzeichnis
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der LOPEC 2024
Zu den Ausstellern
tesa SE
Light-curing structural bonding tape
tesa L-tape combines the high bonding strength of structural bonding adhesives with PSA-like handling.
Coatema Coating Machinery GmbH
Equipment für gedruckte Elektronik
Labor-, Pilot- und Produktionsanlagen für die S2S und R2R Herstellung von PE
ELANTAS Europe GmbH
Gedruckte Elektronik
Leitfähige Farben, Isolationsmaterialien, leitfähige/ nicht leitfähige Kleber
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Smart Living
Produkte und Anwendungen gedruckter Elektronik für unseren zukünftigen Alltag:
Zu den Ausstellern
LOPEC App 2024
Mehr Informationen
Mobility
Spannende Ein- und Ausblicke in gedruckter Elektronik, z.B. für Automobil oder Luftfahrt:
Zu den Ausstellern
Top-Aussteller
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer ENAS Printed Functionalities
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS – SPECIALISTS IN SQUEEGEES
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Werbung
Produkte/Dienstleistungen
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Produktgalerie
FlexiSens at Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf (HZDR)
Printable flexible magnetic field sensors
infinityPV ApS
The Laboratory R2R Coater (LR2RC)
pmTUC - Institute for Print & Media Technology at Chemnitz University of Technology
Print the Brain
Linxens
Sensors & Biosensors
tesa SE
tesa®'s next generation light-curing tapes
Marabu GmbH & Co. KG
MESA Controller IMSE Technologie mit Marabu Farben
CONTAG AG
Leiterplatte MID Schmetterling
EMBEGA S.Coop.
Printed Sensors
Nuovo Film Inc.
Silver Nanowires
Panacol-Elosol GmbH Member of Hönle Group
Klebstoffe für organische Photovoltaikanwendungen
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Anwendungsgebiete
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Videos
OET - Organic Electronic Technologies
Franz Binder GmbH & Co. Elektrische Bauelemente KG
Printed Energy Inc
ESC EUROPA-SIEBDRUCKMASCHINEN-CENTRUM GMBH & CO. KG
FlexiSens at Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf (HZDR)
nsm Norbert Schläfli AG
Danish Technological Institute DTI
Silicon Austria Labs
Phoseon Technology Inc.
ACI Materials, Inc.
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