tesa SE
Light-curing structural bonding tape
tesa L-tape combines the high bonding strength of structural bonding adhesives with PSA-like handling.
Coatema Coating Machinery GmbH
Equipment für gedruckte Elektronik
Labor-, Pilot- und Produktionsanlagen für die S2S und R2R Herstellung von PE
ELANTAS Europe GmbH
Gedruckte Elektronik
Leitfähige Farben, Isolationsmaterialien, leitfähige/ nicht leitfähige Kleber
Smart Living
Produkte und Anwendungen gedruckter Elektronik für unseren zukünftigen Alltag:
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Mobility
Spannende Ein- und Ausblicke in gedruckter Elektronik, z.B. für Automobil oder Luftfahrt:
Zu den Ausstellern
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS – SPECIALISTS IN SQUEEGEES
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer ENAS Printed Functionalities
Materialien
36 Aussteller
Herstellungsverfahren und -technik
54 Aussteller
Elektronikfertigung, Aufbau- und Verbindungstechnik, Systemintegration
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5 Aussteller
Bauelemente/Geräte
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15 Aussteller
Dienstleistungen und Services
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Panacol-Elosol GmbH Member of Hönle Group
Klebstoffe für organische Photovoltaikanwendungen
Noxon GmbH
Noxon - Bionische Sensoren
ICEX Spain Trade and Investment - SPANISH PAVILION
CATALOGUE OF THE SPANISH EXHIBITORS AT LOPEC 2024
XTPL S.A.
XTPL. Powering the microelectronics of tomorrow.
CONTAG AG
Leiterplatte MID Schmetterling
ESC EUROPA-SIEBDRUCKMASCHINEN-CENTRUM GMBH & CO. KG
ESC-ATMAOE
SUSS MicroTec Solutions GmbH & Co. KG
LP50
Fraunhofer ENAS
Robotergeführter Inkjet-Druck auf 3D-Objekte
Coatema Coating Machinery GmbH
Coatema Click&Coat
ABeetle Corporation
High-Density Multi-Layer Screen-Thru-Hole Circuits
Gebäude und Architektur
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43 Aussteller
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