Branchenverzeichnis
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der LOPEC 2024
Zu den Ausstellern
tesa SE
Light-curing structural bonding tape
tesa L-tape combines the high bonding strength of structural bonding adhesives with PSA-like handling.
Coatema Coating Machinery GmbH
Equipment für gedruckte Elektronik
Labor-, Pilot- und Produktionsanlagen für die S2S und R2R Herstellung von PE
ELANTAS Europe GmbH
Gedruckte Elektronik
Leitfähige Farben, Isolationsmaterialien, leitfähige/ nicht leitfähige Kleber
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Smart Living
Produkte und Anwendungen gedruckter Elektronik für unseren zukünftigen Alltag:
Zu den Ausstellern
LOPEC App 2024
Mehr Informationen
Mobility
Spannende Ein- und Ausblicke in gedruckter Elektronik, z.B. für Automobil oder Luftfahrt:
Zu den Ausstellern
Top-Aussteller
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS – SPECIALISTS IN SQUEEGEES
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer ENAS Printed Functionalities
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Werbung
Produkte/Dienstleistungen
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Produktgalerie
THIEME GmbH & Co.KG
THIEME Sieb- und Digitaldruckmaschinen
FUJIFILM Dimatix, Inc.
Dimatix Materials Printer DMP-2850
Noxon GmbH
Noxon - Bionische Sensoren
HOPE-A Hellenic Organic and Printed Electronics Association
HOPE-A Trifold
tesa SE
tesa's Bond & Detach® solutions
SpeedPox GmbH
SpeedPox Produktpalette
Pröll GmbH
NORIPHAN® HTR N 990 nichtleitende Siebdruckfarben
Notion Systems GmbH
Tintenstrahldrucksystem n.jet soldermask
ARKEMA
Piezotech® FC - Piezotech® RT
ioTech - Reophotonics Ltd.
The io300 with CLAD Technology
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Anwendungsgebiete
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Videos
Silicon Austria Labs
JOANNEUM RESEARCH Forschungsgesellschaft mbH
Hamamatsu Photonics Deutschland GmbH
VFP Ink Technologies
HX Production Group Limited
Lüscher Technologies AG
XTPL S.A.
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM
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