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der LOPEC 2024
Zu den Ausstellern
ELANTAS Europe GmbH
Gedruckte Elektronik
Leitfähige Farben, Isolationsmaterialien, leitfähige/ nicht leitfähige Kleber
Coatema Coating Machinery GmbH
Equipment für gedruckte Elektronik
Labor-, Pilot- und Produktionsanlagen für die S2S und R2R Herstellung von PE
tesa SE
Light-curing structural bonding tape
tesa L-tape combines the high bonding strength of structural bonding adhesives with PSA-like handling.
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Smart Living
Produkte und Anwendungen gedruckter Elektronik für unseren zukünftigen Alltag:
Zu den Ausstellern
LOPEC App 2024
Mehr Informationen
Mobility
Spannende Ein- und Ausblicke in gedruckter Elektronik, z.B. für Automobil oder Luftfahrt:
Zu den Ausstellern
Top-Aussteller
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS – SPECIALISTS IN SQUEEGEES
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer ENAS Printed Functionalities
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Produkte/Dienstleistungen
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Produktgalerie
tesa SE
tesa's Bond & Detach® solutions
Functional Print Cluster
Experience the capabilities of printed electronics
AIMPLAS - Plastics Technology Centre
Our services
HELIOSONIC GmbH
Digitaldruck, Digitales Microdispensing
FlexiSens at Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf (HZDR)
Printable flexible magnetic field sensors
Lüscher Technologies AG
MultiDX! - Das Multitalent für hohe Ansprüche
SPGPrints
Granite - RSI® Line
Phoseon Technology Inc.
UV LED Curing Solutions for Printed Electronics Ap
Coveme
Coveme Produktionslinie
E Ink Corporation
E Ink Prism 3
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Anwendungsgebiete
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Videos
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM
C3 Nano Inc.
OrelTech
VFP Ink Technologies
nsm Norbert Schläfli AG
Kimoto Ltd
VTT & Printocent
TECNALIA
Natgraph Limited
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