Branchenverzeichnis
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der LOPEC 2024
Zu den Ausstellern
tesa SE
Light-curing structural bonding tape
tesa L-tape combines the high bonding strength of structural bonding adhesives with PSA-like handling.
Coatema Coating Machinery GmbH
Equipment für gedruckte Elektronik
Labor-, Pilot- und Produktionsanlagen für die S2S und R2R Herstellung von PE
ELANTAS Europe GmbH
Gedruckte Elektronik
Leitfähige Farben, Isolationsmaterialien, leitfähige/ nicht leitfähige Kleber
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Smart Living
Produkte und Anwendungen gedruckter Elektronik für unseren zukünftigen Alltag:
Zu den Ausstellern
LOPEC App 2024
Mehr Informationen
Mobility
Spannende Ein- und Ausblicke in gedruckter Elektronik, z.B. für Automobil oder Luftfahrt:
Zu den Ausstellern
Top-Aussteller
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS – SPECIALISTS IN SQUEEGEES
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer ENAS Printed Functionalities
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Werbung
Produkte/Dienstleistungen
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Produktgalerie
SUSS MicroTec Solutions GmbH & Co. KG
LP50
tesa SE
tesa's Bond & Detach® solutions
SpeedPox GmbH
SpeedPox Produktpalette
Fraunhofer ENAS
Robotergeführter Inkjet-Druck auf 3D-Objekte
Kissel + Wolf GmbH (KIWO)
Fineline-Chemie von Kissel + Wolf
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS CARBON S HQ
ELANTAS Europe GmbH
Gedruckte Heizungen
KELENN Technology
DMD400®
OES - Organic Electronics Saxony
Kernkompetenz von OES und seinen Mitgliedern
TracXon B.V.
Large-area LED Foil for Lighting and Signage
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Anwendungsgebiete
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Videos
BeLink Solutions
MGI Digital Technology
E Ink Corporation
Pröll GmbH
FlexiSens at Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf (HZDR)
3E Smart Solutions
Yamagata University Innovation Center for Organic Electronics
Witte Technology GmbH
Coveme
Fraunhofer Institute for Applied Polymer Research IAP
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