Branchenverzeichnis
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der LOPEC 2024
Zu den Ausstellern
tesa SE
Light-curing structural bonding tape
tesa L-tape combines the high bonding strength of structural bonding adhesives with PSA-like handling.
Coatema Coating Machinery GmbH
Equipment für gedruckte Elektronik
Labor-, Pilot- und Produktionsanlagen für die S2S und R2R Herstellung von PE
ELANTAS Europe GmbH
Gedruckte Elektronik
Leitfähige Farben, Isolationsmaterialien, leitfähige/ nicht leitfähige Kleber
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Smart Living
Produkte und Anwendungen gedruckter Elektronik für unseren zukünftigen Alltag:
Zu den Ausstellern
LOPEC App 2024
Mehr Informationen
Mobility
Spannende Ein- und Ausblicke in gedruckter Elektronik, z.B. für Automobil oder Luftfahrt:
Zu den Ausstellern
Top-Aussteller
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS – SPECIALISTS IN SQUEEGEES
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer ENAS Printed Functionalities
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Werbung
Produkte/Dienstleistungen
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Produktgalerie
BST GmbH
Erleben Sie die Best Line mit PERFORMANCE*3
Fraunhofer ENAS
CCM/MEA-Fertigung mit Inkjet-Druck
ITM - Institut für Textilmaschinen und Textile Hochleistungswerkstofftechnik, TU Dresden
Forschungsaktivitäten am ITM - Beispiele
tesa SE
tesa®'s next generation light-curing tapes
Fraunhofer ENAS
Robotergeführter Inkjet-Druck auf 3D-Objekte
VFP Ink Technologies
SE-FORM ink
JOANNEUM RESEARCH Forschungsgesellschaft mbH
Symphony-piezoelectric energy harvesting & sensing
VTT & Printocent
Printed electronics R&D to pilot scale
GETT Gerätetechnik GmbH
BlackLine
Lüscher Technologies AG
MultiDX! - Das Multitalent für hohe Ansprüche
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Anwendungsgebiete
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Videos
Heraeus Printed Electronics GmbH
CeNTI - Centre for Nanotechnology and Smart Materials
M. Braun Inertgas-Systeme GmbH
TNO at Holst Centre
SPGPrints
ESC EUROPA-SIEBDRUCKMASCHINEN-CENTRUM GMBH & CO. KG
VFP Ink Technologies
OES - Organic Electronics Saxony
Coveme
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