Branchenverzeichnis
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der LOPEC 2024
Zu den Ausstellern
tesa SE
Light-curing structural bonding tape
tesa L-tape combines the high bonding strength of structural bonding adhesives with PSA-like handling.
Coatema Coating Machinery GmbH
Equipment für gedruckte Elektronik
Labor-, Pilot- und Produktionsanlagen für die S2S und R2R Herstellung von PE
ELANTAS Europe GmbH
Gedruckte Elektronik
Leitfähige Farben, Isolationsmaterialien, leitfähige/ nicht leitfähige Kleber
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Smart Living
Produkte und Anwendungen gedruckter Elektronik für unseren zukünftigen Alltag:
Zu den Ausstellern
LOPEC App 2024
Mehr Informationen
Mobility
Spannende Ein- und Ausblicke in gedruckter Elektronik, z.B. für Automobil oder Luftfahrt:
Zu den Ausstellern
Top-Aussteller
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer ENAS Printed Functionalities
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS – SPECIALISTS IN SQUEEGEES
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Werbung
Produkte/Dienstleistungen
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Produktgalerie
nsm Norbert Schläfli AG
Advancing S2S printing and coating
3E Smart Solutions
E-Textil-Industrie und Technische Stickerei
Fraunhofer ENAS
CCM/MEA-Fertigung mit Inkjet-Druck
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS CARBON HT PK
Yamagata University Innovation Center for Organic Electronics
Near Infrared OLED
Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V.
MikroBo - funktionalisierte Otoplastik
tesa SE
tesa's Bond & Detach® solutions
THIEME GmbH & Co.KG
THIEME Sieb- und Digitaldruckmaschinen
ELANTAS Europe GmbH
Vebindungstechnologien in gedruckter Elektronik
DoMicro BV
State-of-the-art technology consultancy & R&D
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Anwendungsgebiete
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Videos
VFP Ink Technologies
JOANNEUM RESEARCH Forschungsgesellschaft mbH
CondAlign AS
Phoseon Technology Inc.
EURECAT - Technology Centre
Franz Binder GmbH & Co. Elektrische Bauelemente KG
PVF Mesh & Screen Technology GmbH
Adolf Müller GmbH & Co. KG
OET - Organic Electronic Technologies
BST GmbH
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