Branchenverzeichnis
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der LOPEC 2024
Zu den Ausstellern
tesa SE
Light-curing structural bonding tape
tesa L-tape combines the high bonding strength of structural bonding adhesives with PSA-like handling.
Coatema Coating Machinery GmbH
Equipment für gedruckte Elektronik
Labor-, Pilot- und Produktionsanlagen für die S2S und R2R Herstellung von PE
ELANTAS Europe GmbH
Gedruckte Elektronik
Leitfähige Farben, Isolationsmaterialien, leitfähige/ nicht leitfähige Kleber
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Smart Living
Produkte und Anwendungen gedruckter Elektronik für unseren zukünftigen Alltag:
Zu den Ausstellern
LOPEC App 2024
Mehr Informationen
Mobility
Spannende Ein- und Ausblicke in gedruckter Elektronik, z.B. für Automobil oder Luftfahrt:
Zu den Ausstellern
Top-Aussteller
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer ENAS Printed Functionalities
RK Siebdrucktechnik GmbH
RKS – SPECIALISTS IN SQUEEGEES
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Werbung
Produkte/Dienstleistungen
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Produktgalerie
Coatema Coating Machinery GmbH
Coatema Test Solution
DICO Electronic GmbH
Material für gedruckte Electronic
IPC Innovation Plasturgie Composites
IPC's HYPROD² platform
Phoseon Technology Inc.
UV LED Curing Solutions for Printed Electronics Ap
tesa SE
tesa's Bond & Detach® solutions
Witte Technology GmbH
PrismaID-Label
JOANNEUM RESEARCH Forschungsgesellschaft mbH
Symphony-piezoelectric energy harvesting & sensing
Witte Technology GmbH
feinste leitfähige Strukturen (< 50 µm)
Panasonic Industry Co., Ltd.
Panasonic Industry develops innovative base materials
Seristampa Srl
IME-forming-special effect-haptic feedback demo
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Anwendungsgebiete
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Videos
tesa SE
Teca-Print AG
BeLink Solutions
EURECAT - Technology Centre
OrelTech
RK Siebdrucktechnik GmbH
Beneli AB
Linxens
Yamagata University Innovation Center for Organic Electronics
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